4月16日消息 和频频在制程工艺上挤“牙膏”的Intel不同，其竞争对手AMD、三星、台积电一直在不断更新芯片制程工艺！而据最新消息显示，继台积电后，三星方面也成功完成了5nm EUV工艺的研发，且有望在2020年正式投产。

　　据悉，三星在今天早些时候公开宣布，已完成5nm EUV工艺开发，且给客户送去了相应的样品。

　　按照三星官方的说法，由于加入了EUV（极紫外线光刻）技术，自家的芯片产品在更先进工艺制程加持下，可以拥有更好的功耗和性能，且相应的生产线正在建设，预计2019年下半年完成，2020年便可开始投入使用。

　　那么新工艺下的表现是怎么样的呢？三星方面表示，5nm FinFET工艺技术可以让芯片功耗降低了20%（相较于7nm工艺），性能提高了10%，从而能够拥有更多创新的标准单元架构！同时，三星方面透露，5nm的另一个主要优点是，让7nm客户过渡到5nm降低的迁移成本，缩短相应产品开发的时间。