6月2日消息 前些天有消息人士爆料称，AMD最新的锐龙3000处理器或将采用钎焊集成散热（IHS）！而据外媒最新消息显示，AMD高级技术营销经理罗伯特·霍洛克（Robert Hallock）近日在Twitter上与网友互动时，也证实了这一传闻。

　　据悉，锐龙3000系列封装内有两（三）颗芯片，一（两）颗是7 nm“Zen 2”8核CPU芯片和一颗14 nm I / O控制器芯片。

　　值得一提的是，英特尔的“Clarkdale”也是类似的设计，它的封装方式也是有一颗32纳米芯片CPU，而I / O控制，包括内存控制器和iGPU，则位于一个独立的45纳米芯片上，但英特尔为“Clarkdale”使用了两种不同的IHS接口材料，CPU芯片采用钎焊，I / O控制器芯片则是硅脂散热！另外，还有消息称，AMD 锐龙3000处理器的CPU核心和 I / O核心都采用了钎焊散热。