7月19日消息 联发科在今年5月底的台北国际电脑展上发布了采用7nm工艺制造的多模5G系统单芯片（SoC），且透露该芯片有望为首批高端5G智能手机提供支持！而据最新消息显示，首批搭载联发科5G SOC的终端设备将在2020年第一季度上市。

　　按照联发科官方的说法，联发科5G SOC今年第三季度向主要客户送样，首批搭载联发科5G SOC的终端将于明年一季度上市。

　　值得一提的是，这款5G SOC集成了5G调制解调器Helio M70，适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像机！至于这款5G SOC的真实性能，还有待相关的终端设备上线后才能知晓。