因苹果与高通间专利纠纷得以进入移动基带市场的英特尔，在前两者达成和解之后只得无奈宣布“离场”！而据外媒最新消息显示，2020款的新iPhone将全面搭载高通最新的X55 5G基带，英特尔基带带来的信号问题也有望得到改善。

　　据悉，除了基带外，频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。

　　另外，还有消息称，2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低，苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。也就是说，苹果将把2020年iPhone升级的重心，放到信号问题的解决上来！当然，苹果也有足够的技术、资源和信心在明年发布会之前解决信号问题。